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中信证券发布研究报告称，维持华虹半导体（01347）“买入”评级，但下调2023/24归母净利润预测至3.33/3.74亿美元，新增2025年归母净利润预测值5.16亿美元，预测2023-25年每股净资产2.57/2.86/3.25美元，折合20.05/22.28/25.36港元，目标价42港元。公司一季度收入环比持平，季节性及折旧等因素致毛利率环比下行，产能利用率维持较高水准。同时推动无锡12英寸厂扩产，短期受此影响折旧摊销增加，且行业需求在2023年处于景气低位，短期利润端承压，而产能扩充将驱动业绩长期提升。

中信证券主要观点如下：

行业需求低迷背景下，一季度收入环比持平，季节性及折旧等因素致毛利率环比下行，产能利用率维持较高水准。

2023年Q1公司实现营业收入6.308亿美元，同比+6.09%，环比+0.12%，在半导体行业需求低迷背景下，公司一季度收入环比基本持平；毛利率32.1%，同比+5.2pcts，环比-6.1pcts，受到季节性、年度维修及折旧增加等因素影响，毛利率环比有所下降；归母净利润1.52亿美元，同比+47.88%，环比-4.34%。尽管当前芯片领域需求低迷状况尚未改善，公司通过调整产品组合和销售策略，保持产能利用率高位运行，Q1公司产能利用率103.5%，环比提升0.3pct。展望二季度，公司2023Q2收入指引为6.30亿美元，对应同比+1.5%，环比基本持平，毛利率介于25%~27%，环比有所下降。

12英寸产能计划持续扩充，产品组合升级。分晶圆尺寸来看。

无锡12英寸厂2023Q1收入2.51亿美元，环比+8.02%，同比-4.12%，产能维持6.5万片（12英寸）。2023年公司计划将无锡12英寸产线逐步释放至9.5万片/月，后续扩充的均为55nm及以下产能，同时启动无锡新产线建设，打开中长期发展空间。三座8英寸厂方面，2023Q1公司8英寸厂合计收入为3.80亿美元，环比-4.5%，同比+14.1%。分产品来看：无锡工厂12英寸工艺平台继续丰富，包括CIS、电源管理、RFCMOS和RFSOI、NORFlash、嵌入式存储、IGBT和超级结等，公司正强化与新能源汽车等产业链客户的业务协同。

登陆科创板通过首发申请，已启动无锡下一座晶圆厂建设。

公司于2022年披露科创板上市计划，在科创板上市以人民币买卖的普通股将与香港股份属于同一类别的普通股，2023年5月17日上交所科创板上市审核委员会审议通过了公司的首发申请。考虑到2023年无锡现有Fab7厂房有望满产，且需求仍在持续增加，公司正在启动无锡下一座晶圆厂（华虹九厂）的建设，2023年5月19日公司公告称，签订了无锡合营公司的工程总承包合同，涉及建设生产厂房、电力设施、生产及配套设施、各种生产设施及系统的工程作业、采购及建设工程，合同金额82.8亿元，该生产线主要采用65/55nm至40nm工艺生产。

风险因素：下游需求不及预期；市场竞争加剧；公司扩产进度不及预期；公司科创板上市进展不及预期等。